SPEA与都灵理工大学有着深厚的都灵大学历史渊源，双方通过构建人才培养体系、理工推动融合创新、校长行再不断拓宽技术应用的都灵大学边界，共同促进了自动化测试技术在半导体、理工MEMS传感器、校长行再电子制造等多个关键领域快速发展。都灵大学

近日，理工都灵理工大学校长率领代表团，校长行再再度访问SPEA总部，都灵大学双方展开了一场深入且富有成效的理工交流。交流内容涵盖科技创新的校长行再前沿方向、人才培育新策略、都灵大学机械设备制造、理工测试技术等。校长行再

SPEA与都灵理工大学携手，旨在通过深化合作，培育更多电子制造测试领域的顶尖工程师，以满足该领域对专业技术人才日益增长的迫切需求。此次访问不仅为双方的联合创新奠定了坚实基础，更是教育与科技创新深度融合的一次有力实践，为学术界与前沿产业合作树立了新的标杆。

在全球科技日新月异的浪潮中，SPEA以稳健的步伐及成熟的创新体系，保持着强劲的竞争力，依托深厚的技术底蕴和专业人才储备，稳固占据全球自动化测试市场的领先地位。展望未来，SPEA将持续精进产品与服务，为客户创造更卓越的价值，为推动产业链的繁荣与发展贡献力量。